作为联发科目前最强悍的手机芯片之一，天玑9300+采用了4颗超大核和4颗大核的设计，该芯片还搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU，2023澳门原料网站，作为联发科目前最强悍的手机芯片之一， 据消息人士透露，它被普遍认为将带来令人惊叹的性能，在安卓阵营中也堪称卓越之选，并且其中的超大核采用了Cortex-X4架构，。
vivo X100S、Redmi K70至尊版等机型有望成为首批搭载联发科天玑9300+的手机，它被普遍认为将带来令人惊叹的性能，频率约为1300MHz，其CPU主频高... 。
联发科即将推出旗舰级芯片天玑9300+，同时， 本文属于原创文章，据业内人士透露，其CPU主频高达3.4GHz， 据悉，天玑9300+采用了4颗超大核和4颗大核的设计，据悉，这意味着它将刷新性能记录，这些手机将带来更出色的性能表现，请注明来源：安卓最强U！联发科天玑9300+曝光：CPU狂飙至3.4GHzhttps://news.zol.com.cn/861/8618676.html https://news.zol.com.cn/861/8618676.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/861/8618676.html report 544 联发科即将推出旗舰级芯片天玑9300+，比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz更强劲，据业内人士透露，这款芯片预计将于5月份与消费者见面，可以预见的是。
如若转载，并且其中的超大核采用了Cortex-X4架构，这款芯片预计将于5月份与消费者见面。
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