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这款芯片预计将于云浮市5月份与消费者见面

时间:2024-03-22 16:27来源:惠泽社群 作者:惠泽社群

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联发科即将推出旗舰级芯片天玑9300+,同时, 本文属于原创文章,据业内人士透露,其CPU主频高达3.4GHz, 据悉,天玑9300+采用了4颗超大核和4颗大核的设计,据悉,这意味着它将刷新性能记录,这些手机将带来更出色的性能表现,请注明来源:安卓最强U!联发科天玑9300+曝光:CPU狂飙至3.4GHzhttps://news.zol.com.cn/861/8618676.html https://news.zol.com.cn/861/8618676.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/861/8618676.html report 544 联发科即将推出旗舰级芯片天玑9300+,比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz更强劲,据业内人士透露,这款芯片预计将于5月份与消费者见面,可以预见的是。

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